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【答案】：B

【解析】：

本題考查科技常識,。

A項正確,，芯片，又稱微電路,、微芯片,、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片,，體積很小,，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,，是集成電路的載體,，時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

B項錯誤,，當(dāng)今芯片通常使用單晶硅晶圓作基層,，然后使用光刻、摻雜,、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件,，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，從而完成制作,。

鍺是一種主要的元素半導(dǎo)體材料,，呈金剛石型結(jié)構(gòu)。主要用于半導(dǎo)體器件和重要的紅外光學(xué)元件,，如透鏡,、窗口等。1952年蒂爾用切光拉斯基法拉出第一根鍺單晶,。在50～60年代由于鍺晶體管的需求,，鍺生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展迅速。但自70年代后鍺器件逐步為硅器件取代,。然而鍺在紅外光學(xué)上用量增加,，補償了在電子工業(yè)上用量的下降。

C項正確,，摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談,，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過24個月便會增加一倍。摩爾定律是內(nèi)行人摩爾的經(jīng)驗之談，但并非自然科學(xué)定律,，它一定程度揭示了信息技術(shù)進步的速度,。

D項正確，芯片制造過程包括半導(dǎo)體工藝的每個階段,，從原材料制備到封裝,、測試以及傳統(tǒng)和現(xiàn)代工藝，涉及學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界多學(xué)科領(lǐng)域的研究積累,。

本題為選非題,，故正確答案為B。